| 形態: |
複数社協賛型デジタルイベント |
| 会期: | 2026年6月16日(火)~6月18日(木) |
| 来場者参加費: | 無料 |
|
主催: |
EE Times Japan |
|
申込規模: |
約3,000名想定 ※過去開催の実績値に基づく想定値のため、実際には開催するテーマ数などに応じて前後する場合がございます。 |
| 想定視聴者属性(業種): | 製造/FA/ロボティクス/自動車/物流・流通/ICT/エネルギー/AIデータセンター/航空宇宙等の業種 |
| 想定視聴者属性(職種): | ハードウェア&ソフトウェア&システムエンジニア/設計開発者/研究者/データサイエンティスト/機械学習の研究者/半導体製造装置・材料メーカー・商社のエンジニア/ツールベンダー等 |
| 開催予定テーマ: |
テーマ1│テクノロジートレンド テーマ2│エッジAIインフラ テーマ3│エッジAIユースケース テーマ4│フィジカルAI |


(C) Copyright ITmedia Inc. All rights reserved.